3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析 考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰,要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場(Multi-physics)解決方案轉變。
詳見Creating CFX/Fluent-based Icing Systems in the Ansys FENSAP-ICE in Ansys Workbench User’s Guide2. Fluid Flow - Icing (FENSAP) 結冰分析(FENSAP)(FENSAP)結冰分析系統執行完全的結冰仿真。